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文 | 科技漩渦

當地時候10月10日，AMD召開Advancing AI 2024大會，在會上，AMD發布了全新一代 Ryzen CPU、Instinct AI 計劃卡、EPYC AI 芯片等一系列居品，交出了在AI時間的又一份答卷。

AMD CEO蘇姿豐默示：“咱們投誠高性能計劃是當代寰球的基本構成部分，咱們在使用時間懲辦寰球上最伏擊的挑戰，不管是云、醫療保健、工業、汽車、PC照舊游戲?！?/p>

在AMD多個系列新品發布的布景下，讓咱們對將來的芯片商場競爭愈加有好奇，那么，AMD距離還有多遠的距離呢?他們在AI時間又有若何的愿景呢?

新品頻發，AMD布局全平臺

在本年6月，AMD致密帶來了銳龍AI 300系列處理器，除了接納全新的定名以外，初次引入Zen 5 CPU架構、RDNA 3.5 GPU架構和XDNA 2 NPU架構，并搭載于條記本新品上，其超卓性能和出色能效領略令東談主印象長遠。

而在10日的大會上，AMD再次推出了面向商用居品的銳龍AI PRO 300系列處理器，包含一款銳龍7和兩款銳龍9新品，共計3個型號。3款處理器均搭載Ryzen AI時間，包括AMD Zen 5 CPU架構、RDNA 3.5架構的GPU，以及XDNA 2架構的 NPU。同期，新一代AMD PRO時間的加捏，讓它們的性能領略、AI算力以及安全性均得回顯赫升級。

從規格上來看，銳龍AI PRO 300系列處理器比擬上代銳龍PRO 8040 系列處理器除了上頭提到的架構升級外，還提高了以下幾點，如CPU中樞由8核提高到最高12核，GPU計劃單位由12CUs提高到16CUs，NPU算力由16TOPs 提高到50-55TOPs，高速緩存數目由24MB提高到36MB。

與英特爾Core Ultra 7 165U比擬，最高版塊的Ryzen AI 9 HX PRO 375可提供高達40% 的性能提高和高達14%的分娩力提高。與普通同樣，HX版塊的TDP高達55W，面向高性能條記本電腦，而老例處理器的TDP不錯固定為低至15W。

與上代AMD Ryzen Pro 7040系列處理器比擬，Ryzen AI Pro 300不僅具有顯赫更高的通用和圖形性能，而且還復古微軟的Copilot+功能，其將在11月的下一次Windows更新中推出。

在這次發布會上，AMD現場展示了與微軟互助的AI PC居品的“Recall”功能，不錯通過輸入“尋找一又友與花朵的合照”“XX居品的價錢是些許?”“去除XX像片的暗影”等指示詞，飛速在PC中完成相應的操作。

科技漩渦以為，將這么一款AI PC處理器帶到企業級商場，AMD補全了在企業端AI商場的終末一塊拼圖。關于AMD來講，這也讓他們推廣出更大的商場，同期亦然他們在AI時間又一次嘗試。

數據中心芯片超越英特爾

在職業器端，Zen架構照舊讓AMD的商場份額從2017年的零高漲到2024年第二季度的34%。

按照第三方市調機構的統計，第一代Naples EPYC 7001系列降生之時，也便是2017年的時候，AMD在職業器商場上的份額險些為零。

加上第二代Rome EPYC 7002系列的一語氣積蓄，2020年時AMD照舊成績了8%的商場，初步站穩了腳跟。

之后，跟著第三代Milan EPYC 7003系列的到來，AMD迎來爆發階段，商場份額在2022年達到了驚東談主的27%。

第四代EPYC更是達到了新的高度，商場份額也穩步增多，浪漫2024年上半年照舊占到34%，也就拿下了三分之一的天地，況兼照舊有了卓絕350個OEM平臺、950個云實例。

在會上，AMD揭開了其全新Zen 5架構職業器CPU系列的詳備細節。第五代EPYC Turin 處理器CPU適用于企業、AI和云職業用例。

AMD已將其具有全功能Zen 5內核的圭臬推廣優化模子和具有密集Zen 5c內核的推廣優化模子融合為一個堆棧，該堆棧以EPYC 9005 Turin為名，與英特爾的競爭敵手Xeon處理器比擬，性能領略令東談主印象長遠。

AMD默示，192核EPYC 9965比英特爾競爭敵手的旗艦居品Platinum 8952+快2.7倍，速率提高顯赫。在具體詐欺方進取，還包括視頻轉碼速率提高4倍、HPC詐欺遞次性能提高3.9倍、誣捏化環境中每核性能提高1.6倍。AMD 還曉示推出其新的高頻5GHz EPYC 9575F，據稱在用于加快AI GPU 責任負載時，它比Zen 4 EPYC型號要快28%。

另外，I/O平臺聯接方面，PCIe 5.0通談最多照舊160條，新增了PCIe聯接加密功能，況兼從CXL 1.1+升級到CXL 2.0。

安全性方面，新增真確賴I/O(Trusted I/O)，以及好意思國國度圭臬與時迤邐頭院(NIST)制定的好意思國聯邦密碼模塊安全圭臬FIPS 140-3。

科技漩渦看到，AMD EPYC芯片從第一代啟動就被東談主們視為他們再行崛起的標記，當今發展到第五代，從性能、銷量等數據來看，AMD莫得虧負東談主們關于他的期待，而且，在商場占有率方面，他們也在無窮靠攏英特爾，也許超越僅僅時候問題了。

AI芯片才氣接近英偉達

當作最受商場存眷的居品，MI325X與此前上市的MI300X同樣，王人是基于CDNA 3架構，基本聯想也訪佛。

是以，MI325X更多不錯被視為一次中期升級，接納256GB的HBM3e內存，內存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度啟動分娩，并將在來歲一季度通過互助的職業器分娩商供貨。

在AMD的定位中，公司的AI加快器在AI模子創建本色或進行推理的用例中更具有競爭力，而不是通過處理海量數據隆重模子。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高帶寬內存，使其能夠比一些英偉達芯片領略更好。

橫向比較，英偉達給最新款B200芯片設置了192GB的HBM3e內存，也便是兩顆B100各聯接4個24GB內存芯片，不外內存帶寬倒是能達到8TB/秒。

AMD掌門蘇姿豐在發布會上強調：“你們能看到的是，MI325在運行Llama 3.1時，能提供比英偉達H200進取多達40%的性能?！?/p>

數據中心東談主工智能加快器的商場將在2028年增長至5000億好意思元，而這個數字在2023年時為450億好意思元。在此前的表態中，她曾預期這個商場能夠在2027年達到4000億好意思元。

當今在AI芯片商場，英偉達仍然保捏率先上風，AMD與英特爾王人在試圖追逐。按照2022、2023一語氣兩年的數據統計，英偉達在數據中心GPU商場占據了90%以上的份額，險些把持了這一商場。

本年齡首，英偉達又發布了其最強性能居品B200，運算速率比上一代H200芯片提高快要30倍，按計劃將在本年第四季度量產上市，屆時又將與競爭敵手拉開差距。

而AMD則在與英偉達的競爭中長久將自己看作“商場多一種的采取”。

面臨與英偉達的競爭，蘇姿豐接管采訪時也曾默示，AI芯片商場彌散大，容得下多家企業，“AMD不是必須擊敗英偉達才能告捷”。

AMD在會上還強調了與甲骨文、谷歌、微軟、Meta等廠商的互助關聯。蘇姿豐默示，微軟、OpenAI、Meta、cohere等多個廠商的生成式AI平臺已使用MI300系列驅動。Meta則顯現，公司照舊部署卓絕150萬個EPYC CPU。更多的客戶照舊讓AMD在AI時間有了更剛烈的依靠，同期也讓他們有更多老本斥地新的商場。

AMD在發布會上展示了其在時間竄改和商場政策上的堅定決心。跟著新址品的推出和商場環境的變化，AMD能否接續保捏這一發展勢頭，成為愈加雄壯的挑戰者，致使在將來超越英偉達和英特爾，大約AMD的貪念還不啻于此，他們大約也念念成為那家“偉大”的公司。